日通ＮＥＣロジ、５月16日に包装改善セミナー開催

　日通ＮＥＣロジスティクス（本社・川崎市、藁谷真司社長）は５月16日、包装改善セミナーをウェブで開催する。物流コスト全体に占める割合がわずかなため、後回しになりがちな包装・梱包を改善することで、包装コストだけでなく、製品開発～顧客納品までのサプライチェーンの各場面で物流コスト改善や輸送効率アップにつながり、持続可能な物流の実現にもつながる。
　５月16日午後２時から同40分まで開催。ウェブ会議ソフト「Ｔｅａｍｓ」を利用して行う。事前登録制で参加費は無料。設計・開発部門、生産管理・製造部門、物流部門、品質保証部門、包装資材の管理担当者が対象。
　プログラムでは、日通ＮＥＣロジによる「精密機器向け包装設計／評価試験」を紹介。包装管理士で物流技術管理士の資格も持つ営業統括本部第二営業部エキスパートの鈴木敦氏が「包装改善のはじめかた」と題して、包装設計や評価試験の活用方法のポイントを分かりやすく解説する。また、多くの顧客から寄せられた包装改善に対する質問や回答を幾つか紹介する。申し込みは同社ホームページから、URL：https://www.nittsu-necl.co.jp/seminar/20230516/