ＳＢＳ東芝ロジ、段ボール包装の落下衝撃解析でＤＸ活用

　ＳＢＳ東芝ロジスティクス（本社・東京、金澤寧社長）は11月14日、東京都港区の虎ノ門ヒルズフォーラムで開催されたイベント「３Ｄエクスペリエンス・ワールド・ジャパン2025」で、包装設計の構造解析でのＤＸ活用事例を発表した。同社所有の試験設備で段ボールの材料試験を行い、ＣＡＥ（コンピューター支援による設計・解析）で利用できる材料特性データを作成。段ボール落下衝撃解析に活用し、顧客の包装設計の品質向上に貢献した。
　同社の包装・治具技術を担当する戸田太地氏がユーザー事例講演に登壇し、「段ボール包装の落下衝撃解析」と題して、環境対応・脱プラスチック包装材として注目される段ボールについて、包装設計での構造解析の活用事例を紹介した。これまで市販ＣＡＥでは、段ボールの材料特性データ（素材強度値）が十分にそろっておらず、自社設備による試験で必要な材料データを作成した。
　また、同日、講演企業としてブース出展し、同社の強みである包装技術として、ＤＦＬ（デザイン・フォー・ロジスティクス）包装設計、試験所の国際規格ＩＳＯ17025認定の包装試験、包装貨物衝撃シミュレーションの各種サービスを紹介した。
　ＳＢＳ東芝ロジは、今後もデジタル技術を活用し、包装・治具設計を通じ顧客の品質向上・環境負荷低減・コスト低減・作業性向上を図る。