トランコムとエーディエフ、国際物流総合展に共同出展

　トランコム（本社・名古屋市、神野裕弘社長）とエーディエフ（同・大阪市、島本敏社長）は９月10日から12日の３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「国際物流総合展2025 イノベーションエキスポ」に共同で出展する。
　同展示会は、国内外の最新物流機器・システム・情報などのソフトとハードが一堂に結集する国内最大級の展示会。ブースでは、エーディエフの輸送・保管用ボックスパレット「ダンカーゴ」と、トランコムの求荷求車・回収物流網を組み合わせ、積載率の向上と荷役時間の削減を実現する効率的な輸送サービスを提案する。ブースは7-210。