日通ＮＥＣロジ、7月26日に包装改善ウェビナー第２弾

　日通ＮＥＣロジスティクス（本社・川崎市、藁谷真司社長）は７月26日、包装改善のウェビナー「サプライチェーンを支える包装設計・評価試験」の第２弾を開催する。５月に開催した第１弾「改善のはじめかた」に続くもので、今回は「実践編」。
　対象は、設計・開発部門、生産管理・製造部門、物流部門、品質保証部門の担当者や包装資材管理の担当者。前回のウェビナーでは、包装・こん包の見直しが包装コストだけでなく、製品開発・調達・生産・出荷・納品までのサプライチェーンの各場面で物流コスト削減につながり得ることを伝えた。具体事例として、包装設計改善と製品設計見直しを通じて、包装資材費・輸送費・保管費の合計物流コストを41％、二酸化炭素排出量を64％削減したケースを紹介した。
　７月26日の実践編では、顧客に相談を受けてから設計・試験を行うまでの過程を、精密機器向けを例に取り、同社の設計と評価試験の専門家がデモンストレーションを交えて視覚的に分かりやすく説明する。
　午後２時～２時50分まで。開催形式はTeamsによるウェビナー。参加無料で事前登録制。同社包装技術部の阿部祐司氏と園山貴之氏が登壇する。申し込みＵＲＬはhttps://www.nittsu-necl.co.jp/seminar/20230726